什么是LED封装？
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
LED封装的具体工艺流程有哪些？
led封装工艺流程简述：
1、将led芯片用高导热的胶水固定到支架上
（图片来源网络，侵删）
2、放到邦定机上用金线把led的正负极与支架上的正负极连通
3、向支架内填充荧光粉
4、封胶
（图片来源网络，侵删）
5、烘烤
6、测试及分拣
这只是一个简述，实际上具体的生产工艺，需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料（例如荧光粉、胶水等）以及机器设备来设计。
（图片来源网络，侵删）
led芯片是led最核心的部分，选用得当可以提高产品品质、降低产品成本。
而辅料，则决定了led的发光角度、发光色泽、散热能力以及加工工艺。
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文章来源：
ysladmin
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